Η Xiaomi έστειλε το XRING O3 σε πλάκα αλουμινίου με υπογραφή Lei Jun

Αναμνηστική πλακέτα αλουμινίου με ενσωματωμένο το τσιπ XRING O3 και την υπογραφή του Lei Jun, μαζί με όλα τα χαρακτηριστικά του επεξεργαστή.

Συνεχίστε την ανάγνωση στο Techblog.gr